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대형 반도체·디스플레이 증착공정 더 쉬워진다

  • 작성자월드비젼
  • 작성일2018-02-27 09:48:02
  • 조회수17

 

[2018-02-26] 대형반도체·디스플레이증착공정더 쉬워진다

 

자기부상기술을 이용해 반도체나 디스플레이 제조 환경 등의 진공 상태에서 대형 물품을 분진 발생 없이 이송할 수 있는 초정밀 자기부상 시스템 기술이개발됐다.

 

과학기술정보통신부산하 한국기계연구원 기계시스템안전연구본부 자기부상연구실 박도영 박사 연구팀은 진공 챔버안에서 800kg급캐리어를자기부상으로 왕복 이동시키는 기술을 개발했다고 26일 밝혔다.

 

공정에서는디귿자형 구조로 된 프레임에 부착된 전자석을 이용해 동력원이 없는 금속성 캐리어를부상,직선방향으로 이동시키게 된다. 캐리어에부착된 영구자석과 프레임에 부착된 선형 전동기, 부상을제어하는 부상 전자석,측면움직임을 제어하는 안내 전자석이 반응해 마찰 없이 정밀한 간격을 유지한 채 이동한다.

 

이번기술은 분진을 유발할 수 있는 마찰을 원천 차단함으로써 OLED 디스플레이나반도체 제조 과정 중 증착공정에서 가장 피해야 할 수분과 분진에 대한 차단 효과가 뛰어나 생산성을 획기적으로 개선시킬 전망이다.

 

OLED디스플레이나반도체 등의 제조 공정에는 증착공정이 반드시 필요하다. 증착공정은 원하는 물질을 위로 도포해 디스플레이나 반도체 기판 등 필요한 곳에 붙이는 공정이다.기판에수분이나 먼지가 닿으면 불량이 발생하고 생산율이 떨어지기때문에 청정하고 정밀한 제조 환경이 필요하다.

 

 

원문보기- http://www.zdnet.co.kr/news/news_view.asp?artice_id=20180226121649&type=det&re=

 

 

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